2007年11月14日，中国科学院长春光机与物理研究所在长春宣布，成功研发全球首台LED“集成三合一”显示屏。该LED显示屏的核心技术是拥有完全自主知识产权的“适合大规模批量化生产的LED显示屏亮度、色度逐点一致化校正技术”，这项成果颠覆了国际上以往的LED显示屏设计思路，使中国第一次站在世界LED显示屏行业最前沿。这一成果已申请了12项专利，其中国家发明专利9项，标志着中国LED显示屏已跻身世界先进行列。

二、表贴三合一”LED显示屏缺陷

       “表贴三合一”LED显示屏，其缺陷是：采用表贴工艺的LED显示屏，在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高，焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠性有很大影响。

三、推进高密度小间距LED显示屏快速发展

       据研制负责人介绍，集成三合一封装技术，省略了传统的封装模式，而是直接将LED芯片焊接在线路板上，并在显示屏的最外一层摒弃传统的玻璃罩等材料，采用独特的透明薄膜加以覆盖。这种新型的封装技术具备六大优势：

      1、降低成本。没有了封装环节自然在成本上有所减少，预估减幅将达到30%左右；

      2、视角广。免封装化产品能够满足不同位置的人眼观看，这就实现了高密显 示屏在室内满足更大角度的应用；

      3、散热好。芯片没有了外壳的包装更容易解决散热难题；

      4、可靠性更高。铝线超声波固晶，在生产过程中不需要进行二次焊 接，避免虚焊和温度过高对可靠性的影响；

      5、防护等级高、易清洗，显示屏外面包裹着一层透明薄膜，可用手触碰，脏了可以清洗，防护性能更高；

      6、舒缓人眼视觉，近似为面光源，混色性好，没有刺目感，使人眼在长时间观看的情况下有效舒缓疲劳，减小高亮度对人眼的损害。

      7、压缩屏体厚度。集成三合一封装的高密度小间距 LED显示屏还为整个屏体的外观增添筹码，如将原本多层线路板压缩成一块线路板，从而压缩了屏体厚度。

     看到这里，相信大家就难理解为什么会出现文章开头那一情境了。随着集成三合一封装技术不断成熟，将会惠及更多的广告传媒企业。